Publisher's Synopsis
Halbleiter-Leistungsbauelemente sind das Kernstck der Leistungselektronik. Sie bestimmen die Leistungsfhigkeit, sie machen neuartige und verlustarme Schaltungen erst mglich. Da fr deren Anwendung nicht nur die Vorgnge im Halbleiter, sondern auch die thermischen und mechanischen Eigenschaften wesentlich sind, beinhaltet die Behandlung der Halbleiter-Leistungsbauelemente auch die Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Buch geht auf die physikalischen Grundlagen ein, die Halbleiterphysik wird vergleichend fr Silizium und die neuen Materialien wie GaAs und SiC behandelt. Herstellungstechnologie, Aufbau, Funktion und technische Eigenschaften der Bauelemente beschreibt der Autor undbehandelt dann einzelne Bauarten wie Dioden, Transistoren, Thyristoren und MOS-Transistoren und IGBTs detailliert. Es werden die modernen Bauelemente aber auch ausgehend von der Steuerung der internen Vorgnge durch die Emitter behandelt, da deren Eigenschaften mageblich von den Emittereigenschaften bestimmt sind. Thermophysikalische Probleme werden beschrieben und die bekannten Zerstrungsmechanismen und Strungseffekte einzelner Bauarten. Zustzlich wurde eine Darstellung der Ausfallmechanismen und Grenzen von Leistungsbauelementen entwickelt, fr den Praktiker ein wertvolle Hilfe. Schlielich erfhrt der Leser auch Hintergrnde mglicher unerwnschter Oszillationen, die durch Bauelemente verursacht werden, und er wirdin das aktuelle Forschungsthema Systemintegration eingefhrt. Fr den Systementwurf werden leistungselektronische Systeme als Ganzes betrachtet. ber 250 Abbildungen machen die Darstellung verstndlich und erleichtern den Umgang auch mit anspruchsvollen Aspekten.
